Үстел үсті ультрадыбыстық вакуумдық жабын жүйесі FS620V.png

Үстел үсті ультрадыбыстық вакуумдық жабын жүйесі FS620M

Ультрадыбыстық жабын жүйесі бүрку кезінде вакуумдық өңдеуді жүзеге асыра алатын тығыздалған құрылымды қабылдайды, ал максималды теріс қысым -0,058/-0,098 мПа-ға жетуі мүмкін, бұл кейбір арнайы бүрку процестерімен өңделеді.

Бізбен хабарласыңы

Қысқаша сипаттама

Ультрадыбыстық жабын жүйесі бүрку кезінде вакуумдық өңдеуді орындай алатын, максималды теріс қысымы -0,058/-0,098 МПа болатын және кейбір арнайы бүрку процестерін өңдей алатын тығыздалған құрылымды қабылдайды.

Ультрадыбыстық бүрку - жоғары жиілікті ультрадыбыстық тербеліс кезінде диаметрі 5-50 микрон болатын ұсақ тамшылар шығаратын озық материалды өңдеу технологиясы. Сығылған ауаның әсерінен тамшылар субстрат бетіне біркелкі шашыратылуы мүмкін. Тамшылардың кішігірім мөлшері мен жоғары кинетикалық энергиясының арқасында олар субстрат бетімен физикалық немесе химиялық тұрғыдан жақсырақ әрекеттесіп, тығыз және берік жабын түзе алады, бұл жергілікті қалыңдықтың біркелкі еместігі мәселесін болдырмайды.

Үстел үсті ультрадыбыстық вакуумдық жабын жүйесі FS620V (2)

Параметрлер

● Бүріккіш форсунканың жиілігі: опция үшін 20-200 кГц

● Саптама түрі: Widemist, Scattering, Focusmist, Penetrator, Micromist, Conemist және т.б. (немесе теңшелген)

● Үздіксіз бүрку көлемі: 0,01-50 мл/мин

● Құрғақ пленка қалыңдығы: 20нм-100μм

● Шашыратудың біркелкілігі: ≥95%

● Шешімнің түрлендіру жылдамдығы: ≥95%

● Шашырату аймағы: 300*300 мм (ең көбі 400*400 мм)

● Жоғары дәлдіктегі тақта + 7 дюймдік сенсорлық экран + физикалық пернелер. (PLC + 13,3 дюймдік барлығы бір жерде компьютер + физикалық пернелер қосымша болып табылады)

● Тығыздалған архитектураны қолдана отырып, бүрку бөлмесін вакууммен өңдеуге болады, ең жоғары теріс қысым -0,058/-0,098 мПа

● Өлшемі: 1100*850*700 мм

Артықшылығы

Материалды пайдаланудың жоғары деңгейі

Ультрадыбыстық атомизация бүрку дәстүрлі бүркуден бірнеше есе көп пайдалану деңгейіне қол жеткізе алады, бұл материалдық шығындарды тиімді түрде азайтады
Нано масштабты пленка қалыңдығы

Ультрадыбыстық атомизация бүрку арқылы дайындалуы мүмкін ең жұқа қабықша қалыңдығы ондаған нанометрге жетуі мүмкін, бұл өте тұрақты біркелкілікпен қамтамасыз етіледі.
Қысымсыз атомизация

Атомизация ауа қысымының қатысуынсыз жоғары жиілікті ультрадыбыстық тербеліс арқылы жасалады, бұл жоғары ауа қысымының субстратқа әсерін тиімді түрде болдырмайды.

Өнім конфигурациясы

Дәстүрлі келісім

1. Тұтқырлық және қатты зат мөлшері: Әдетте, тұтқырлық ≤ 30cps құрайды, ал суспензия үшін 20-30% -дан аспайтын қатты зат мөлшері қажет.

2. Сұйықтық беру жабдығы: дәлдікпен айдау сорғысы + биологиялық сұрыпты сынама алу құрылғысы, сұйықтық беру дәлдігі 0,1 мкл/мин

3. Құрғақ пленка қалыңдығы: 20 нм-100 мкм (ерітінді субстратына қатысты)

4. Кіріс кернеуі: 220В±10%，50-60Гц

5. Ерітіндіні түрлендіру жылдамдығы: ≥ 95%, пайдалану деңгейі дәстүрлі екі сұйықтық қысымды форсункаларға қарағанда бірнеше есе жоғары

6. Атомдалған бөлшектердің өлшемі: Орташа мәні 5-50 мкм, негізінен форсунка жиілігіне байланысты. Жиілік неғұрлым жоғары болса, бөлшектер соғұрлым кішірек болады.

7. Саптама жиілігі: 20-200 кГц аралығындағы бірнеше саптама жүйелерімен жабдықталуы мүмкін
Қосымша конфигурация

1. Ультрадыбыстық нанодисперсиялық жүйе: Ультрадыбыстық нано бөлшектердің дисперсиялық жүйесін әртүрлі инжекциялық сорғыларға орнатуға болады және көбінесе дәл бүрку жүйелерінде маңызды қосалқы құрал ретінде қолданылады.

2. Қыздыру вакуумдық адсорбциялық платформасы: Негізінен алюминий қорытпасынан жасалған кеуекті құрылымдар және ұя тәрізді керамикалық құрылымдар бар. Біріншісі алюминий қорытпасынан жасалған, беті қатты тотығумен өңделген, жоғары тегістікке ие және жоғары термиялық тиімділікке ие. Соңғысы жұқа пленкалы негіз ретінде жасалған, бұл ұсақ тесіктердің құлау ақауын айтарлықтай азайтады.

3. Саптаманы туралау құрылғысы: лазерлік туралау қолданылады.

Біз сіздің қажеттіліктеріңізге сәйкес басқа конфигурацияларды да реттей аламыз.